아이폰5의 속살을 파헤쳐보자 !!

오늘은 전세계적으로 1차출시가 된 아이폰5의 분해 이미지를 살펴보는 시간을 가져보도록 하겠습니다.

매번 애플의 신제품이 출시되면 제일먼저 분해하기로 유명한 http://www.ifixit.com 의 이미지를 참고하였습니다.

이전 버전의 아이폰5와는 얼마나 달라진 것인지 그녀(?)의 속살을 살펴보도록 해요^^

이번 아이폰5의 분해는 아이폰하단부의 라이트닝, 스피커부분의 2개의 5각 별나사를 풀어내면서 시작합니다.

아이폰5에서는 이전의 아이폰4, 4S와는 다른 분해방식이 채택되어 있습니다.

아이폰3GS와 동일하게 전면 LCD부분을 석션캡으로 들어올려 분리합니다.

전면부를 살짝 들어올리면 이전 아이폰3GS와는 다릅니다. 

아이폰4,4S의 뒷패널을 분해할시에 보여지는 부분과 비슷합니다.

아마도 이전 아이폰들의 분해&수리부분 단점을 보완하기 위한 구조인거 같습니다.

전면패널을 조심스럽게 올리면 LCD부분과 로직보드가 연결된 부분이 보입니다. 

커넥터 부분의 덮개를 분리한후 커넥터의 연결을 해제합니다.

위 이미지처럼 전면 LCD패널이 분리됩니다.

이전 아이폰의 백패널을 분리하면 보이는 속살과 비슷합니다.

배터리연결 커넥터를 분리하고 아이폰5의 배터리를 분리해줍니다.

아이폰5의 배터리 사양과 다른 기기와의 비교는 아래와 같습니다.

iPhone 5 배터리: 3.8V - 5.45Wh - 1440mAh. 통화시간: Up to 8 hours on 3G. 대기시간: Up to 225 hours.

iPhone 4S  배터리 : 3.7V - 5.3Wh - 1432mAh.  통화시간 : Up to 8 hours on 3G.  대기시간 : Up to 200 hours.

Samsung Galaxy S III  배터리 : 3.8V - 7.98Wh - 2100mAh.  통화시간 : Up to 11 hours 40 minutes on 3G.  

대기시간 : Up to 790 hours.

아이폰5의 배터리는 이전 아이폰4S의 배터리에비해 아주조금 용량이 증가했습니다.

하지만 구동시간은 오히려 좀더 증가하였습니다.

로직보드의 각부분 나사를 모두 풀어주시면 로직보드가 분리됩니다.

로직보드의 자세한 분해순서는 http://www.ifixit.com 사이트를 참고하세요^^

로직보드의 좌측 부분 부품스펙입니다.

• Skyworks 77352-15 GSM/GPRS/EDGE power amplifier module
• SWUA 147 228 is an RF antenna switch module
• Triquint 666083-1229 WCDMA / HSUPA power amplifier / duplexer module for the UMTS band
• Avago AFEM-7813 dual-band LTE B1/B3 PA+FBAR duplexer module
• Skyworks 77491-158 CDMA power amplifier module
• Avago A5613 ACPM-5613 LTE band 13 power amplifier

로직보드의 우측 부분 부품스펙입니다.

• Qualcomm PM8018 RF power management IC
• Hynix H2JTDG2MBR 128 Gb (16 GB) NAND flash
• Apple 338S1131 dialog power management IC*
• Apple 338S1117 Elpida memory MCP for LTE*
• STMicroelectronics L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ) low-power three-axis gyroscope—same as seen in the iPhone 4S, iPad 2, and other leading smart phones
• Murata 339S0171 Wi-Fi module

로직보드 뒷면에는 아이폰5의 프로세서인 A6칩이 자리잡고 있습니다.

A6 프로세서야말로 아이폰5에서 최고로 부각될만한 요소이자 애플의 자랑거리입니다.

A6 프로세서는 뉴아이패드 이후 신형 아이패드 기기에서 장착되어질 것이라고 봅니다.

로직보드 뒷면의 부품스펙입니다.

• STMicroelectronics LIS331DLH (2233/DSH/GFGHA) ultra low-power, high performance, three-axis linear accelerometer
• Texas Instruments 27C245I touch screen SoC
• Broadcom BCM5976 touchscreen controller

  • Rather than a single touchscreen controller, Apple went with a multi-chip solution to handle the larger screen size, à la iPad.
• Apple A6 Application processor
• Qualcomm MDM9615M LTE modem
• RTR8600 Multi-band/mode RF transceiver, the same one found in the Samsung Galaxy S III

로직보드를 제외한 부분의 부품은 이제 몇 남지 않았습니다.

하단부에는 라이트닝 커넥터와 스피커, 이어폰 커넥터등의 부품이 통합되어 있습니다.

아이폰5의 전면패널에 홈버튼이 포함되어 있습니다.

이전 아이폰과는 확연히 차이가 날정도로 정교한 홈버튼조작감을 준다고 많은 사용자들이 말하고 있습니다.

이전 아이폰들의 홈버튼 부분의 문제점이 많아 상당한 보완이 이루어 진거 같습니다.

이미  아이폰5를 사용하는 믾은 사용자들로부터 제기된 측면모서리 내구성("Scuff Gate")을 ifixit 에서 직접 실험해 보였습니다.

2달러 동전으로 측면 모서리 부분을 긁어내자 쉽게 긁힌다고 합니다.

화이트색상은 크게 부각되지 않지만 블랙색상에서는 조금 그렇겠네요~

아이폰5는 어느때보다 케이스의 중요성이 커질거 같습니다.

저도 블랙보다는 회이트로 GOGO !! (귀가 얇아서 ㅠㅠ)

아이폰5에서 또하나 주목해야할 점은 바로 카메라부분입니다.

40% 빨라진 셔터스피드와 저감도 이미지 캡쳐는 주목해볼만한 업그레이드입니다.

좌측이 아이폰5이고 우측이 아이폰4S 카메라 모듈입니다.

아이폰5에서는 아이폰4S와는 다른 외관부품 구조를 보입니다. 

후면부의 경우 투톤의 색으로 구성되어져있습니다.

위아래부분은 고릴라글래스인 유리소재이며 미드부분(LOL하고시포)은 알루미늄 소재입니다.

기스문제는 불사신도 아닌데 어느정도의 생활기스가 생길것은 각오하셔야하겠죠~

값싼 다이소 후면필름을 이번에도 이용해보아야 겠네요~

여기서 주목할점은 카메라부분을 덮고있는 사파이어글래스입니다.

뒷면 기스를 임의로 낸 테스트에서도 카메라 사파이어 글라스는 기스가 전혀 생기지 않았습니다.

소소한 곳까지 이렇게 신경 써준 애플에게 감사 !!

그런데 아이폰4S도 사파이어 아닌강 ;;

전체 분해샷을 보면서 포스트는 요기까지 ^^